科技和未来

2016-04-09 信维科技

                                                                   此篇文章由瑞典斯德哥尔摩团队撰写

介绍
图片11.png近些年来人们所知的手机行业发生了巨大的变化。今天,更多的传统天线手机制造商拓宽了他们的无线电设备的产品线,范围从智能手机到智能电视,包括平板电脑等智能装备和各种各样的无线电配件如手表、首饰、眼镜、耳机等等。不同大小、不同构造、不同材料的各式各样的无线电设备使得天线的设计和制造更具有挑战性。因此,在新的市场环境下,关注创新解决方案包括天线设计和制造技术就成为了我们取得成功的关键。这些新兴的无线电设备形成了所谓的智能生态系统。智能生态系统由具有3G/4G/5G/BT/WIFI/GPS连通性的各种功能的设备组成,而且各设备之间还可以相互连通。

市场趋势和挑战
我们的创新驱动力是对市场趋势的不断学习,以客户的投入和设计、制造的挑战的鉴定为基础。我们认为以下是目前直接影响天线设计的生态系统设备的趋势:
● 更多的频带新增到同一个移动设备上,这就意味着每一个天线需要处理更多的无线协议;
● 供应商会更少(每个供应商做的更多,比如:内置喇叭的结构集成天线MIA);
●    每年给每个公司的新机型会更少。最近的形势是在每个部分只发布一个设备,也就是说只有一个主打机型;
● 手机上将应用更好的材料,更多金属化,更好的防水性能;
● 手机厚度和窄边设计;
● 智能装置部分(更多的新组成,SAR,尺寸,电池,品牌);
●    可视化和装饰性的覆盖材料将作为天线的一部分。
为了跟上我们客户的创新步伐,我们需要具备想象未来的手机将具备什么样子的能力。可穿戴智能装置组件和多功能设备的流行趋势在2014年已十分凸显。我们将看到很多不同形式不同连通性的可穿戴智能设备。我们将在明年看到更多大于5英寸的具有全正面显示屏的手机。在未来一些特殊的功能比如波束成型或不同的传感器也将会增加。


Antenna Innovation at Sunway Stockholm
主打机型的激烈竞争要求我们满足客户制造需求的更快的创新速度和应对能力。为了响应以上提到的市场趋向和未来的无线电通信设备的挑战,我们的技术团队正在研发更多的领先技术。

Twins 2.0
双生2.0的概念对于窄带和全正面显示屏是很适用的。天线通常分为全部接地,全部不接地的而且是在有限的内部空间里完成的 (空间是低于3mm) 。空间低于3mm是对应用于外壳塑件和全正面显示屏(如图)。这个概念可应用于可调整的收音频率并可以使天线在有限的空间里达到更好的性能。这个概念对于未来的智能手机和平板计算机是很有前景的。目前我们已经和一些主要客户在讨论这样的方案。
This concept is very attractive for future handsets and tablets and thus it is being developed with close interaction with our major customers.
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左图是目前市面上的波型因素手机且会转变成全正面显示屏手机  
右边图是双生2.0天线方案是给全正面显示屏手机使用的

波束成型
波束成型是用于改变天线的幅射线方向。在手机上波束成型是可以改善手机和基地台的无线通信功能,也可以转移手机用户身上的幅射线,但这取决于用户手机的位置和拿取手机的方式。波束成型应用目前还是一个新工艺,日本索尼公司也有参与此项工艺。
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                                          左到右图示: 使用者拿手机的不同方式使波束成型有不同的信号转变

智能穿戴设备
智能穿戴设备是从2014年开始流行,包含手表、眼镜、耳机、配饰等都已经可以和你的手机联机并分享信息。不同于波型因素手机设计,目前的体积较小的智能穿戴设备,对于天线的设计也是一项挑战。我们天线团队也致力于智能穿戴设备的天线设计,以提供更好的功能和实用方案。

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             左图至右图: 穿戴眼镜中的Low SAR cellar MIMO天线;无线耳塞中的蓝芽天线;穿戴手表中里的Low SAR cellar天线 

 


新的生产技术
天线团队的主要任务之一就是致力于使天线能以传导的金属结构被应用于塑料、陶瓷和玻璃的材质上。这样的新技术会使信维更有竞争力和生产力。目前我们的团队致力于SPT (信维打印技术)和SDM (信维金属喷镀)。

信维印刷技术(STP)
STP是一种金属传导结构的技术,如同天线使用于各种不同立体材质上,这些材质包含: 塑料、陶瓷和玻璃。
STP工艺包含二个主要的生产步骤及化学湿镀,但无需任何特别的证明书。
STP是一种环保无毒的技术和不含任何有害物质。
STP是一种无接触的3D印刷技术,包含有四站/五轴CNC的技术,可以做细线工艺也可以做大面积的切面工艺。

 

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                                                                               流程图: 印刷到完成


信维金属喷镀(SDM)
SDM是一种等离子体覆盖技术,可使用于各种不同立体材质上,这些材质包含: 塑料、陶瓷和玻璃。
SDM 工艺包含少许的生产步骤及化学湿镀,无需任何特别的证明书且无有害物质 (VOC free) 。
SDM 可以做细线工艺也可以做大面积的切面工艺。

 

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                                                            流程图: 遮蔽→ 极光结构→等离子体覆盖→遮蔽条

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